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海迪科董事长孙智江产业创新—全尺寸全应用WLCSP光源

标签:董事,董事长,长孙,产业,创新,尺寸,应用,光源 发布时间:2020年04月03日 点击107次

  6月10日,由专家LED路灯厂家举办的“2018(第十六届)专家mg游戏送彩金38厂家产业岑岭论坛”河北人事考试信息网,于广交会威斯汀酒店隆重举办,本次论坛共分三个专场进行。其中,在专场一“上游芯片技术创造下流应用新局面”,海迪科董事长孙智江博士发表了题为《产业创新-全尺寸全应用WLCSP光源》的主题演讲。

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海迪科董事长孙智江发表演讲

  众所周知,芯片级封装(以下简称“CSP”)有许多好处:免金线和支架、尺寸小、提拔路灯厂家具设计自由度、高亮度、高密度等,但是相对来说封装成本偏高,因此重要应用于一些特别的领域,包括车路灯厂家、闪光路灯厂家、背光等。

  目前, CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段,所以其大规模应用会具备较大的挑衅。孙智江博士介绍到:第一,CSP上板焊比较困难,由于其正负电极相距仅90-200微米,芯片和锡膏必要特别很是精准的对标,但因为芯片在封装体内,在焊时稍微有点旋转和偏移,就会带来焊上的困难;第二,芯片摆放、切割偏差带来CSP侧面胶厚不同等,从而导致侧面出光不均匀;第三,因为荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控,一次涂布后入Bin率低;第四,膜层较厚,散热差,高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。

  正由于以上几大技术难题,所以带来了两个市场应用层面的局限性:一是小尺寸芯片CSP贴装比较困难,当前CSP应用重要还局限于1W以上应用;二是成本偏高,导致其重要在高光密度、高亮度、高指向性上充分行使CSP特性的应用被采用,其中包括车路灯厂家、闪光路灯厂家、背光以及高端可调色温的应用等。

  鉴于CSP光源在技术和应用上的局限性,海迪科成功研发出一款创新型产品--WLCSP。孙智江博士谈到,WLCSP是把封装工艺和芯片工艺进一步向上游芯片工艺延长,在晶圆规模上进行封装形成一个不透的内核,以及表面环绕的半透荧光体。

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海迪科WLCSP产品表面

  “相比常规CSP产品,WLCSP具有以下上风:一、WLCSP光源与路灯厂家具基板之间的位置可以正确对准控;二、荧光粉入bin率进一步进步;三、出光角度最优化;四、改善粉体热传导和器件的封装气密性,显进步可靠性。”孙智江博士增补说到,“WLCSP光源可以看到不透的内核和半透的荧光体,贴装时可以对着内核进行贴装,这对许多的应用厂家来说是特别很是方便的。”

  另外,WLCSP光源的出光角度可以进行调整。面向的C系列产品采用0620小芯片可以应用于0.1W以下的双色温路灯厂家丝路灯厂家,且产品光色均匀,光效高;大功率的H系列甚至可以在5W的超高光密度应用中保持高可靠。他举例说到,在侧入式背光上四川人事考试网首页,采用小角度CSP,并行使小尺寸(宽度0.5-1mm)CoreSP 达到轻薄化,伶俐调节色温,降低成本;而在直下式背光方面,采用达到155°的大角度CoreSP,可以削减光源数且混光更均匀,伶俐调节色温,降低成本。

  “C系列和H系列可以面对市场更大中高端的通用。WLCSP光源散热优、亮度高、可靠性高、成本低,可适用于0.1-5W全尺寸全应用白光应用市场。”孙智江博士坦言北京网站建设,“包括车路灯厂家、闪光路灯厂家、背光等等应用,加上中小功率的C系列产品后,基本上白光应用的重要场景,小到可调色温路灯厂家丝路灯厂家以及直下和侧入式面板路灯厂家等系列都可以轻松面对。”

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